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Brownlee 曾在 7 月 7 日發表的YouTube影像中，證明鋼製刀子（硬度為 5.5）無法在 iPhone 6 4.7 吋螢幕留下痕跡。康寧第三代大猩猩玻璃（Gorilla Glass 3）硬度為 6.8。entureBeat 並透露，消息確認，iPhone 6 會搭載最新的 A8 處理器，每顆核心的時脈為 2.0 GHz，讓反應速度、繪圖能力明顯提升。相較之下，iPhone 5 的 A7 處理器每顆核心的時脈僅 1.3GHz。iPhone 6 還會支援較快的 802.11ac Wi-Fi 無線網絡標準，Wi-Fi 晶片仍是由博通（Broadcom）供應。蘋果據傳一直在開發自己的 Wi-Fi 晶片，還為此專門從德州儀器（Texas Instruments）挖角了工程師團隊來進行研發。不過，VentureBeat 的消息顯示，蘋果自家研發的晶片還無法達成公司要求。
 iPhone6規格大曝光 消息並指出，iPhone 6 的行動調制解調器（cellular modem）使用了高通（Qualcomm）最新的「MDM9x35」，這款調制解調器還會繼續應用於之後幾代的 iPhone，至少會用到美國流動電話公司 Verizon 的 CDMA 通訊技術退出市場為止。這款最新調制解調器將支援 Category 6 LTE 行動上網技術，網速最多可達 300 Mbps。消息還透露，iPhone 6 為 NFC 晶片保留了插座，可讓這款手機支援行動付款功能。蘋果會在這個插座嵌入荷蘭半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）製作的晶片；這款晶片能夠為手機上的財務軟件進行加密、解密以及資料封包簽證的作業。
iPhone 6 的指紋辨識器則作出小幅度的升級，不但能加快辨識速度、減少誤判率（false rejection），還改善了行動支付、生物辨別技術的資料安全性。蘋果也在實驗某些最新科技，可讓 iPhone 與 Beats 耳機「握手」，這當中牽涉到一顆晶片，能認證透過 Lightning 接頭連結到 iPhone 的 Beats 耳機。不過，該名內部人士強調，上述 iPhone 6 的內部零組件配置在正式推出前還是有可能變更。然而，這已是 iPhone 6 至今傳聞中，最為詳盡的內部零件報告。
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